1月24日，華為正式面向全球發(fā)布了5G多模終端芯片——Balong 5000（巴龍5000）和基于該芯片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro，Balong 5000可以支持多種豐富的產(chǎn)品形態(tài)，除了智能手機(jī)外，還包括家庭寬帶終端、車載終端和5G模組等，將在更多使用場(chǎng)景下為廣大消費(fèi)者帶來(lái)不同以往的5G連接體驗(yàn)。

　　據(jù)了解，Balong 5000體積小、集成度高，能夠在單芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)2G、3G、4G和5G多種網(wǎng)絡(luò)制式，有效降低多模間數(shù)據(jù)交換產(chǎn)生的時(shí)延和功耗，顯著提升5G商用初期的用戶體驗(yàn)，是巴龍系列芯片的又一次自我飛躍。

　　Balong 5000率先實(shí)現(xiàn)業(yè)界標(biāo)桿的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實(shí)現(xiàn)4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴(kuò)展頻段）頻段達(dá)6.5Gbps，是4G LTE可體驗(yàn)速率的10倍。

　　Balong 5000在全球率先支持SA（5G獨(dú)立組網(wǎng)）和NSA（5G非獨(dú)立組網(wǎng)，即5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)在LTE上）組網(wǎng)方式，可以靈活應(yīng)對(duì)5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展不同階段下用戶和運(yùn)營(yíng)商對(duì)硬件設(shè)備的通信能力要求。 Balong 5000是全球首個(gè)支持V2X（vehicle to everything）的多模芯片，可以提供低延時(shí)、高可靠的車聯(lián)網(wǎng)方案。基于Balong 5000的華為5G手機(jī)將在今年的巴展發(fā)布。

　　隨著5G新射頻（New Radio，NR）空中架接界面標(biāo)準(zhǔn)確立，5G的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)展到調(diào)制解調(diào)器及射頻芯片、基地臺(tái)及終端行動(dòng)裝置的開(kāi)發(fā)階段。尤其是在芯片領(lǐng)域，除了華為之外包括高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、三星等均投入龐大資金及人力加快5G芯片的開(kāi)發(fā)。

　　由于5G不論是組網(wǎng)方式還是使用的頻段都比4G LTE復(fù)雜許多，加上5G又分為低頻段Sub-6GHz及高頻段毫米波（mmWave）兩大主流，芯片設(shè)計(jì)難度大增且功能更為復(fù)雜，射頻及混合訊號(hào)測(cè)試成為確保5G芯片能否正常運(yùn)作的重要制程。

　　事實(shí)上，5G芯片因?yàn)橹г撩撞ㄌ匦?，融入了波束成形（beamforming）及大規(guī)模多重輸入多重輸出（Massive MIMO）等重要技術(shù)，而且架構(gòu)上因?yàn)椴捎?G／5G聯(lián)合組網(wǎng)，引入雙連結(jié)（Dual Connectivity）技術(shù)確保設(shè)備能同時(shí)使用兩個(gè)基地臺(tái)的無(wú)線資源，也加深了5G芯片測(cè)試的復(fù)雜度。

　　目前來(lái)看，不少芯片廠已陸續(xù)推出支持5G技術(shù)的調(diào)制解調(diào)器芯片，包括高通Snapdragon X50、聯(lián)發(fā)科Helio M70、英特爾XMM 8000系列、三星Exynos Modem 5000系列、華為Balong 5000系列等。

　　5G主要芯片

　　5G技術(shù)的核心在于芯片，無(wú)論是基站還是手機(jī)，都需要它。包括計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、控制芯片、智能手機(jī)芯片、基帶芯片等，這是一個(gè)龐大的體系。

　　服務(wù)器、核心網(wǎng)、基站等都需要計(jì)算芯片。除了少數(shù)服務(wù)器芯片，我國(guó)有一定的產(chǎn)品，絕大部分計(jì)算芯片基本上是美國(guó)企業(yè)稱霸世界。

　　無(wú)論是服務(wù)器還是云，都是需要大量存儲(chǔ)，5G的高速度、大流量自然會(huì)帶來(lái)存儲(chǔ)的大量需要。目前在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，美國(guó)、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等居于主導(dǎo)地位。

　　移動(dòng)通信最重要的一個(gè)終端就是智能手機(jī)，智能手機(jī)芯片，不僅要進(jìn)行計(jì)算，還要進(jìn)行專門的處理，比如GPU進(jìn)行圖像處理，NPU進(jìn)行AI處理，智能手機(jī)芯片還需要體積小、功耗低等特性。華為、蘋果、三星等都在研發(fā)自己的旗艦機(jī)芯片。

　　在5G芯片領(lǐng)域，美國(guó)占據(jù)了較大的優(yōu)勢(shì)，而歐洲稍有衰落。中國(guó)正在加大加量尋求突破，企業(yè)的整體實(shí)力與全球通訊芯片巨頭的差距在于高端5G芯片領(lǐng)域，這也是很多國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的“芯病”。

　　5G芯片廠商

　　英特爾

　　在英特爾眼中，5G是一個(gè)真正融合計(jì)算和通信的時(shí)代。英特爾的計(jì)算能力我們都已了解，自1978年英特爾推出x86架構(gòu)的鼻祖產(chǎn)品8086微處理器芯片，英特爾就一直站在計(jì)算舞臺(tái)中央，計(jì)算能力的冗余還不能滿足各種場(chǎng)景，尤其是邊緣場(chǎng)景的計(jì)算需求，網(wǎng)絡(luò)能力同樣不能做到極致的傳輸。

　　5G讓計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)進(jìn)一步融合，對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)可能是移動(dòng)通信時(shí)代之后的又一個(gè)契機(jī)。它也是華為和中興最重要的供應(yīng)商。

　　英特爾近日推出了5G調(diào)制解調(diào)器XMM8160，為手機(jī)和寬帶接入網(wǎng)關(guān)等設(shè)備提供5G連接而優(yōu)化的多模調(diào)制解調(diào)器，是市面上最新LTE調(diào)制解調(diào)器的3到6倍，帶來(lái)各種特性和體驗(yàn)，加速5G普及。

　　此外，英特爾與華為成功完成全球首個(gè)2.6GHz頻段基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)SA架構(gòu)的5G互操作性測(cè)試，使用英特爾5G移動(dòng)試驗(yàn)平臺(tái)和華為支持2.6GHz頻段、160MHz大帶寬的5G NR商用版本，基于SA架構(gòu)，雙方聯(lián)合測(cè)試并成功打通首次呼叫。為大規(guī)模商用打下基礎(chǔ)，也必將大幅推動(dòng)2.6G頻段5G端到端產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展和成熟。

　　高通

　　高通多年前就在積極探索和發(fā)展5G技術(shù)，并聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈資源來(lái)共同推動(dòng)應(yīng)用落地。

　　最先公布5g基帶芯片的是美國(guó)高通，在5G標(biāo)準(zhǔn)第一版本還沒(méi)有確定的時(shí)候，高通已經(jīng)公布了其5G基帶芯片X50，采用28納米工藝制程。

　　高通的5G基帶芯片制程較落后，在最新工藝制程已經(jīng)進(jìn)入7納米年代，還在采用落后的28納米工藝，對(duì)手機(jī)整體的功耗和pcb的面積都有較大影響。

　　此外，高通全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組還獲得世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果獎(jiǎng)。高通 QTM052 移動(dòng)毫米波天線模塊包含5G NR無(wú)線收發(fā)器、電源管理集成電路（IC）、射頻前端組件和相控天線陣，同時(shí)支持驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器。

　　聯(lián)發(fā)科

　　聯(lián)發(fā)科也加入到5G領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)中，宣布其首款5G基帶芯片MTK Helio M70將于2019年上半年上市。 Helio M70結(jié)合開(kāi)放架構(gòu)的 NeuroPilot AI 平臺(tái)，聯(lián)發(fā)科也將從移動(dòng)設(shè)備擴(kuò)展到更多終端領(lǐng)域。

　　Helio M70不僅支持5G NR，還可同時(shí)支持獨(dú)立組網(wǎng)及非獨(dú)立組網(wǎng) ，并支持Sub-6GHz頻段、高功率終端及其他5G關(guān)鍵技術(shù)，符合3GPP Release 15的最新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，具備5Gbps傳輸速率。

　　未來(lái)，聯(lián)發(fā)科將利用5G、AI進(jìn)一步將應(yīng)用面逐步擴(kuò)充，在手機(jī)或智能生活等領(lǐng)域給使用者最佳的體驗(yàn)。

　　華為

　　華為在2018年2月發(fā)布了巴龍5G01和基于該芯片的首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)5G商用終端CPE，巴龍5G01和英特爾芯片一樣支持Sub-6GHz和毫米波，兼容2g/3g/4g網(wǎng)絡(luò)。華為的巴龍5G01并非針對(duì)手機(jī)開(kāi)發(fā)，主要應(yīng)用在小型網(wǎng)絡(luò)終端產(chǎn)品上。正如文章開(kāi)頭提到的，針對(duì)移動(dòng)端的5G芯片，Balong 5000將在更多使用場(chǎng)景下為廣大消費(fèi)者帶來(lái)不同以往的5G連接體驗(yàn)。

　　同時(shí)，華為已經(jīng)開(kāi)始著手海思1020全新一代5G處理器的研發(fā)工作，這將是國(guó)內(nèi)首款擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的的5G芯片。

　　雖然華為已經(jīng)推出CPE版本，但是在移動(dòng)芯片方面，仍然是落后于高通和英特爾。

　　紫光展銳

　　從1G到4G，紫光展銳一步一步在縮短差距，并表示到5G時(shí)代基本可以與國(guó)外同步。目前，展銳每年全球出貨超過(guò)6億套片，市場(chǎng)份額占比在25%左右，在非全網(wǎng)通市場(chǎng)有不錯(cuò)的表現(xiàn)。

　　據(jù)了解，紫光展銳5G單模芯片方案已經(jīng)通過(guò)認(rèn)證，雙模方案正在認(rèn)證當(dāng)中。它將在2019年推出高性價(jià)比5G芯片，并在2020年推出高性價(jià)5G單芯片，而且將實(shí)現(xiàn)高端、中端全覆蓋。此外，紫光展銳也在布局5G毫米波和RFFE。

　　除了計(jì)算、存儲(chǔ)、控制芯片之外，感應(yīng)器是一個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域的新機(jī)會(huì)，現(xiàn)在智能手機(jī)中，已經(jīng)有大量感應(yīng)器，而5G智能終端中的感應(yīng)器會(huì)更多，能力會(huì)更強(qiáng)。這個(gè)領(lǐng)域是全世界半導(dǎo)體領(lǐng)域爭(zhēng)奪的一個(gè)焦點(diǎn)。除了恩智浦、村田制作所等大廠，還有大量中小企業(yè)在這個(gè)領(lǐng)域希望有所作為。

　　總結(jié)

　　英特爾在4GLTE芯片已經(jīng)打入蘋果供應(yīng)鏈，加上筆記本廠商也有意向搭載5G芯片，英特爾可以借助在筆記本行業(yè)的優(yōu)勢(shì)進(jìn)行卡位。

　　高通除了5G基帶芯片已有方案外，在模擬前端，如天線、放大器與濾波器等方案，也有相當(dāng)完整的布局，所以高通再進(jìn)一步推出5G移動(dòng)產(chǎn)品的模組方案，短期內(nèi)沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

　　值得一提的是，在5G專用芯片領(lǐng)域，并不是完全被美國(guó)企業(yè)壟斷，我國(guó)也有較大的進(jìn)步，華為海思、紫光展銳、中興微電子等企業(yè)都設(shè)計(jì)和生產(chǎn)專用芯片。特別是，華為在3GPP領(lǐng)域擁很大程度的話語(yǔ)權(quán)，5G標(biāo)準(zhǔn)制定的態(tài)度也十分積極。2019年到2020年，華為將有機(jī)會(huì)趕上英特爾和高通的腳步。